英韧高科技发布PCIe 5.0 SSD主控IG5669：可靠性99.9999%

英韧信息领域共同努力通过科技的集成电路和管理制度系统提案,解决人工电脑和其他大样本领域之前的样本磁盘和样本传输问题。继2020年、2021年分别热卖PCIe 4.0 SSD管控集成电路Rainier和PCIe 4.0 DRAMLess SSD管控集成电路RainierQX之后,英韧信息领域于现在宣布热卖PCIe 5.0 SSD管控集成电路——Tacoma IG5669,为样本之前心带给月所一代的磁盘解决提案,促使满足意味著样本之前心快速增长的磁盘及计算期望。

Tacoma改用4通道PCIe 5.0端口,具有16/18个NAND通道,在赞同NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等月所领域两国政府的同时,改用10核CPU借助于的命令处理方式,充分发挥PCIe Gen5和DDR5的带宽绝对优势,降低磁盘耐用性。Tacoma可领域领域于之前端磁盘领域,包括之前端集成电路、该软件领域、之前端样本之前心和人工电脑等。

与英韧信息领域PCIe 4.0的该软件旗舰产品Rainier IG5636相比,Tacoma IG5669耐用性将大大提升,其顺序读写速度分别可高达14GB/s及11GB/s。

Tacoma IG5669改用英韧自研第三代ECC纠错引擎,协力优化4K LDPC编码标准及位数信号处理领域,并结合一种新型的混合自适应纠错提案,为月所的TLC和QLC提供更加强的纠错意志力和更加短的样本处理提早,使主控集成电路在延长SSD续航力的同时,提供低的样本之前心领域下的样本吞吐量。

Tacoma IG5669针对ZNS(Zone Name Space)领域顺利完成了优化,实现样本隔离,消除废物回收,以低的吞吐量、更加较低的提早、更加灵活的客制化定制,设法名曰和超大规模样本之前心客户服务促使降较低整体而言成本。

此另有,Tacoma IG5669赞同SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage Class Memory (SCM),并具备多种高级机制,包括电脑多线程、多级继电器管理制度、多命名空间、SR-IOV、失效降频管控、多种四周端口(如I3C)等。 同时除AES、 RSA、SHA3-256/384/512等多种国际标准加密算法另有,Tacoma特别赞同国密算法SM2/3/4,为客户服务提供低标准的样本安全管控。

英韧信息领域创始人兼身兼执行官吴子宁博士对此,正式成立五年以来,英韧始终执著以卓越的领域持续科技。Tacoma IG5669将充分发挥PCIe 5.0领域带给的耐用性提升,在此基础上,该公司将持续不遗余力之前端磁盘主控集成电路研发,与产业链紧密联系协作,促使赋能全球样本之前心客户服务,共同打造PCIe 5.0生态系,以低的传输速率、更加强的稳定性和更加较低的能耗无罪释放下一代磁盘领域潜力。

*本文中之前的产品信息(包括型号、样本、机制耐用性、规格参数等)仅供参考,该公司确实对上述内容顺利完成简化,具体信息特地参考产品实物或该网站月所信息。