三星电子P3晶圆厂下同年开始安装设备 计划下半年建成

【TechWeb】4月初24日立即，据国外传媒引述，高通2020年开始在韩国野田市建设项目的P3电子元件厂，将在下月初开始仪器的安装，计划书在月底下半年动工。

三星集团野田P3电子元件厂下月初开始仪器的安装，是韩国传媒先于驳斥立即人士的透露引述的，仪器的离开及安装将长星期到7月初份，较原本计划书的星期将日前1个月初。

高通在野田建设项目的P3钢铁厂，占地70万平方米，将成为全世界产业园区最大的电子元件厂，是高通P2钢铁厂的1.7倍。当然，钢铁厂的注资也则会相当庞大，他们计划书更进一步几年至多注资30万亿元，最多则注资50万亿韩元，也就是大概注资240亿美元，高达注资400亿美元。

从外媒的引述来看，高通野田P3电子元件厂，建设项目的是一座既生产线存储中央处理器，又生产线语义中央处理器的钢铁厂，先于量产的是NAND存储器，随后是DRAM，随后是采用3nm工艺为其他厂家代工电子元件的生产线线。

高通野田P3电子元件厂先于开始生产线NAND存储器，也就假定钢铁厂仪器的安装，将从NAND存储器生产线仪器开始，外媒在引述中则会是表示在5月初份的第一个周就将开始安装。

值得注意的是，高通的这一座钢铁厂，将大量采用极紫外光刻机。外媒在引述中则会就提到，这一钢铁厂的NAND存储器生产线线，将采用极紫外光刻机生产线第7代176层V-NAND存储器，为其他厂家代工电子元件的3nm工艺，也需要极紫外光刻机。