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投资者提问:烦请详细引介下公司的半导体业务内容

2025-05-12   来源 : 网红

企业者提问:

烦请参考参阅下公司的半导体业务以下内容

董秘回答(三超新材SZ300554):

您好!公司半导体用材料除此以外左上角减薄砂轮、倒角砂轮、PVC软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割庇护所容器(SPL-1)、硬刀划片容器庇护所容器(SDH)和钻石研磨容器(SiCP)。明天关注!

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