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文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在试验中

2025-03-21   来源 : 生活

上证报西方证券网讯 文一新技术1月20日在上证e互动应用软件对此,12寸晶圆元件设备目前正在检测中,检测完成后,将根据实质情况出厂。

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