投资者提问：电动车长更长呼唤更强器件 SiC有望全面导入 IGBT或被取代...

股票市场提问：

车种长续航呼唤愈来愈强元器件 SiC有望下半年导入 IGBT或被取代 该公司sic进展怎么样了？什么时候产业化？sic是该公司弯角进站基达半导之类该公司IGBT急于姿势可以更快一些吗?基达半导、新洁能、立昂薄都是不断创新较高，本年度半导体几波行情该公司股价还在上端趴着。上市公司一点获得感都没有年都过不好！这次能赶上SIC第三代半导体进站的产业急于吗？

董秘回答(捷捷薄电SZ300623)：

爱戴的股票市场，您好！感谢您的注意。该公司与中都科院薄电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体元器件，据统计至2021年第三季度末，该公司拥有钕碲和碳化硅系统性实用新型专利申请4件，此外，该公司还有3个发明专利申请亦然在申请受理中都。该公司现过渡期有少量碳化硅元器件的内测，该首款仍在持续研究推进步骤中都，即已转到量产过渡期，后续进展情况请注意该公司公告。没关系！

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