Supermicro将搭载第三代AMD EPYCCPU

American加州圣克拉拉2022年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为新一代加法、可用、因特网的产品线和绿色计算核心技术等应用的在世界上领导者，宣布推成持有开创性效能的Supermicro高端应用API，将装载改用AMD 3D V-Cache核心技术的第三代AMD EPYCGPU。数层、效能提高效率且环保的SuperBlade和多节点提高效率的TwinPro以及双GPU提高效率的Ultra系统外观设计，在装载兼具适合于核心技术计算应用应用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003GPU后，均展现成显著的效能增加。

欧洲地区、之中东和南欧总裁暨的产品线与业务部WW FAE资深总裁兼Vik Malyala表示：“装载全新AMD CPU的Supermicro应用API，将为我们的制造业客户透过其所帮助的很高的效能增加，适用新电脑辅助建筑工程（CAE）应用API监督很高分辨率的建模，以外观设计成不够容易、不够提高效率的产品线。我们的新一代应用API平台将通过改用AMD 3D V-Cache的全新第三代AMD EPYCGPU，协助建筑工程师和研究职员解决不够复杂的问题。”

AMD 3D V-Cache核心技术以开创性的AMD 3D ChipletCore为基础，期望是成为世界上适用于核心技术加法的最新一代x86应用APIGPU。L3缓存已增加到768MB，可让核心技术计算应用应用将不够多原始数据存留在CPU附近，透过不够快的结果。由于每个驱动程序可处理比前几代不够多的原始数据，因此基本上持有费用（TCO）将不够较高，并且可以降较高准许费用。应用API改用持有AMD 3D V-Cache核心技术的AMDEPYC 7003GPU后，特定指导工作损耗所即可的应用API可能可能会不够极多，因此有助于降较高原始数据之中心的相对之下和政府机构供给。此外，所有改用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003GPU都内建AMD Infinity Guard，这是一套先进的先进人身安全功能，有助于在启动和监督软件，以及处理关键原始数据时减小潜在的攻击面。

AMD EPYC产品线政府机构在世界上总裁兼Ram Peddibhotla表示：“我们外观设计改用AMD 3D V-Cache核心技术的第三代AMD EPYCGPU，是自已为我们的客戶透过他们所无即可的不够新一代、不够容易能效的产品线，同时降较高关键核心技术加法指导工作损耗的基本上持有费用。凭借其落后的Core、效能和先进人身安全功能，改用AMD 3D V-Cache核心技术的第三代AMD EPYCGPU将是复杂建模和快速产品线开发的杰成选择。”

SuperBlade连番在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基准测试者之中连续创纪录世界纪录，相较于不改用AMD 3D V-Cache核心技术的AMD EPYC 7003GPU，适用改用AMD 3D V-Cache核心技术的AMD EPYC 7003GPU效能增加高17%，足见该核心技术可随之增加效能，考虑到对效能要求极高的跨国公司指导工作损耗。根据AMD测试者显示，改用AMD 3D V-Cache核心技术的AMD EPYC 7003GPU针对一系列期望应用API的核心技术指导工作损耗与不能堆叠快取的同级第三代EPYCGPU相对，效能增加高66%*。

装载改用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003GPU的Supermicro SuperBlade，可在一个8U插槽之中容纳超过20个CPU，还能将因特网内建集成到插槽内。在适用最新一代的AMD EPYCGPU系列的情况下，共享蒸发和设备系统外观设计可能会降较高用电。8U插槽完全插满内存时的耗电量略低于为40TB。

Supermicro的Twin系统外观设计是落后业界的多节点平台，在一个轻盈的2U机架式插槽之中最多可容纳第二台应用API。Supermicro TwinPro系统外观设计兼具紧凑的打印和因特网默认，并且共用蒸发和设备系统外观设计，即使保有数层仍能降较高相对之下。Supermicro FatTwin系列是多节点应用API，唯为无即可在单一插槽之中集成大量单独应用API和高耗电量打印与传输数据的数层生存环境所外观设计。

消息来源：美超微电脑股份有限公司